发布会现场，面对台下众人因前述信息而显露的震惊神色，顾天川保持着一贯的从容，继续他的阐述
“封装技术，这个在半导体产业链中常常被忽视的最终环节，实则对芯片性能的提升起着至关重要的作用。
众多关注芯片领域的人们或许未曾深入了解，这一技术究竟能如何显着地增强芯片的性能表现。
此刻，我非常荣幸地向大家揭晓本次mate手机芯片所蕴含的最大创新芯片堆叠技术。
这是一项颠覆传统认知的技术突破，通过独特的堆叠方式，实现了芯片性能的飞跃。”
随着一系列专业术语的讲解，台下的听众们纷纷露出了惊异的神情。
他们未曾料到，在芯片技术领域，竟还存在着如此前沿且鲜为人知的技术路径。
这项技术通过优化封装环节极大地提高了电路的集成度，进而直接提升了芯片的整体性�
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